TÍNH NĂNG NỔI BẬT
- Độ dẫn nhiệt (W/m·K): với dải dẫn nhiệt rộng, từ 1W/m·K đến 12.5W/m·K.
- Độ cách điện: cần cho các mạch công suất cao; khả năng chống rung, hoạt động được ở dải nhiệt độ làm việc rộng.
- Đa dạng kích thước, phù hợp với ứng dụng, vị trí của các thiết bị điện tử khác nhau.
Thermal pad
-
Mô tả: Tấm đệm mềm dẫn nhiệt.
-
Ứng dụng: PCB – housing, linh kiện công suất.
Thermal grease/paste
-
Mô tả: Keo mềm, dẫn nhiệt cao, không dẫn điện.
-
Ứng dụng: Dẫn nhiệt, tản nhiệt cho main, CPU, chip – heatsink, IGBT – khung tản nhiệt.
Thermal putty/gel
-
Mô tả: Vật liệu dẻo, dạng gel, dễ thi công.
-
Ứng dụng: Tản nhiệt motor EV, inverter.
Ceramic
-
Mô tả: Cách điện và cách nhiệt.
-
Ứng dụng: Cách điện trong các module đáp ứng yêu cầu độ cách nhiệt cao tới 1200°C.
